概述

戈爾(GORE)隔熱膜可實現(xiàn)更好的熱管理,以幫助您提高設備性能,同時減少表面熱點。

在移動電子設備中,芯片級系統(tǒng)(SoC)是指用作微控制器的單個芯片上的一組處理器。它集成了運行系統(tǒng)所需的所有元器件,從數(shù)據(jù)或圖形處理到內存或輔助存儲器,以及其它電路。

因為SoC控制著設備的許多功能,所以通常是產生熱量最多的元器件。正因如此,它成為了導致移動電子設備出現(xiàn)表面熱點的主要因素。熱點必須低于45 °C左右,才能視為安全的表面溫度。為避免超過該閾值,SoC不得不進行降頻來達到降低功率輸出的目的

因此,SoC的熱管理對于智能手機、筆記本電腦、智能手表、AR/VR設備和其它移動設備的熱管理設計工程師來說極為重要。而有效的熱管理則從分析SoC的熱輸出開始。

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分析SoC的熱輸出

對芯片級系統(tǒng)進行熱分析并非易事。芯片的熱輸出會根據(jù)其使用方式而有所變化。處理大量數(shù)據(jù)的功率要求可能與處理高質量圖形的功率要求不同,而功率越高,輸出的熱量就越多。

為了對SoC進行熱測量,可使用紅外攝像機了解熱信號的大致情況,并使用熱電偶精確測量SoC輸出的溫度。

消散SoC輸出的熱量

完成對SoC的熱分析后,熱管理設計工程師便要考慮如何加快從SoC中排出熱量,使其能夠在更高功率下運行更長時間,并避免或延遲達到降頻閾值。

  • 通常,他們會使用TIM和導熱膏等材料將SoC連接到石墨材料、熱管或均熱板等均熱材料上。這些材料會將熱量從SoC散布到設備中溫度較低的區(qū)域
  • 此外,根據(jù)軟件算法,戈爾(GORE)隔熱膜可用于防止SoC過熱而造成的設備表面熱點和SoC性能下降。

戈爾(GORE)隔熱膜可降低表面溫度,與石墨材料結合使用時,還可提高SoC的峰值性能,或在降頻發(fā)生之前,使SoC能夠在特定功率輸出水平下運行更長時間。

改進熱管理,無需妥協(xié)。

通過將戈爾(GORE)隔熱膜與石墨材料結合使用,設計師可以用更薄的隔熱膜來代替較大的氣隙,從而為添加更多石墨材料留出空間。這種組合型解決方案有助于為最終用戶優(yōu)化設備性能,降低表面熱點溫度,或開發(fā)出更薄的高性能設備。

獲取戈爾隔熱膜的所有技術細節(jié)。

利用戈爾隔熱膜提升性能利用戈爾隔熱膜降低熱點溫度利用戈爾隔熱膜縮小產品尺寸
  • 由于kz值低于空氣,較薄的戈爾隔熱膜能夠取代氣隙,從而允許使用更多石墨材料
  • 讓熱量從熱源擴散,阻止熱量從設備表面?zhèn)鞑ィ瑥亩舆t降頻對性能的影響
  • 讓元器件能夠在更高功率下工作更長時間
  • 將表面溫度降低1–?6 °C(具體取決于系統(tǒng)功率和隔熱膜厚度)
  • 通過使用較薄、并可壓縮的戈爾隔熱膜取代氣隙,在保持高性能的同時實現(xiàn)更薄的設計
包含較薄GORE?隔熱膜的移動設備的橫截面圖片。

 

在圖例中,GORE?隔熱膜為藍色,均熱材料件為灰色,熱源為紅色。

與戈爾合作

從設計到制造,一路伴您左右

戈爾的產品和服務能夠幫助行業(yè)領先的設備廠商們開發(fā)出與眾不同的創(chuàng)新產品,且開發(fā)風險低、供應鏈穩(wěn)定,從而在競爭激烈的快節(jié)奏市場中搶占先機。這也正是戈爾倍受青睞的原因。

全球移動產品供應商

全球移動產品供應商
戈爾憑借快速完成的設計和原型,可確保工程團隊按時交付項目,從而滿足移動電子產品行業(yè)的需求。

快速響應設計

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供應安全性

供應安全性
多年來,戈爾在要求嚴苛的移動電子產品領域積累了豐富的經(jīng)驗,已成為供應大批量、快增長產品的專家,并通過產品的及時交付和出色質量助力客戶獲得成功。

可靠的性能

可靠的性能
每一件戈爾產品都必須滿足嚴苛的質量、性能和可靠性標準。憑借著對終端應用和需求的深入了解,戈爾的產品均可達到我們承諾的性能。

資料庫

僅用于工業(yè)用途

不可用于食品、藥品、化妝品或醫(yī)療設備等的制造、加工或包裝作業(yè)