避免或延遲芯片級系統(tǒng)(SoC)降頻

在移動電子設備中，芯片級系統(tǒng)(SoC)是指用作微控制器的單個芯片上的一組處理器。它集成了運行系統(tǒng)所需的所有元器件，從數據或圖形處理到內存或輔助存儲器，以及其它電路。

因為SoC控制著設備的許多功能，所以通常是產生熱量最多的元器件。正因如此，它成為了導致移動電子設備出現(xiàn)表面熱點的主要因素。熱點必須低于45 °C左右，才能視為安全的表面溫度。為避免超過該閾值，SoC不得不進行降頻來達到降低功率輸出的目的。

因此，SoC的熱管理對于智能手機、筆記本電腦、智能手表、AR/VR設備和其它移動設備的熱管理設計工程師來說極為重要。而有效的熱管理則從分析SoC的熱輸出開始。

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對芯片級系統(tǒng)進行熱分析并非易事。芯片的熱輸出會根據其使用方式而有所變化。處理大量數據的功率要求可能與處理高質量圖形的功率要求不同，而功率越高，輸出的熱量就越多。

為了對SoC進行熱測量，可使用紅外攝像機了解熱信號的大致情況，并使用熱電偶精確測量SoC輸出的溫度。

完成對SoC的熱分析后，熱管理設計工程師便要考慮如何加快從SoC中排出熱量，使其能夠在更高功率下運行更長時間，并避免或延遲達到降頻閾值。

• 通常，他們會使用TIM和導熱膏等材料將SoC連接到石墨材料、熱管或均熱板等均熱材料上。這些材料會將熱量從SoC散布到設備中溫度較低的區(qū)域
• 此外，根據軟件算法，戈爾（GORE）隔熱膜可用于防止SoC過熱而造成的設備表面熱點和SoC性能下降。

戈爾（GORE）隔熱膜可降低表面溫度，與石墨材料結合使用時，還可提高SoC的峰值性能，或在降頻發(fā)生之前，使SoC能夠在特定功率輸出水平下運行更長時間。

通過將戈爾（GORE）隔熱膜與石墨材料結合使用，設計師可以用更薄的隔熱膜來代替較大的氣隙，從而為添加更多石墨材料留出空間。這種組合型解決方案有助于為最終用戶優(yōu)化設備性能，降低表面熱點溫度，或開發(fā)出更薄的高性能設備。

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戈爾的產品和服務能夠幫助行業(yè)領先的設備廠商們開發(fā)出與眾不同的創(chuàng)新產品，且開發(fā)風險低、供應鏈穩(wěn)定，從而在競爭激烈的快節(jié)奏市場中搶占先機。這也正是戈爾倍受青睞的原因。