概述

利用性能優(yōu)于空氣的隔熱材料，有效減少5G天線熱點(diǎn)
隔熱膜對(duì)傳熱的影響
使用戈?duì)柛魺崮た捎绊懴灩P融化的速度

當(dāng)今的先進(jìn)5G毫米波天線模塊采用了功率放大器，會(huì)在靠近設(shè)備邊緣的位置產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致天線上出現(xiàn)熱點(diǎn)。而石墨均熱材料等傳統(tǒng)熱管理技術(shù)因會(huì)產(chǎn)生較高的射頻干擾而無(wú)法使用，這使得5G應(yīng)用的熱管理非常困難。再加上狹小的移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部卻要容納眾多元器件，導(dǎo)致空間非常有限，無(wú)法通過(guò)增大氣隙來(lái)防止5G射頻發(fā)熱所導(dǎo)致的表面熱點(diǎn)。

由于5G熱負(fù)載很大，再加上熱管理方式有限，通常會(huì)導(dǎo)致5G毫米波信號(hào)使用不到一分鐘就會(huì)出現(xiàn)性能下降。適用于5G毫米波天線的戈?duì)柛魺崮た蓱?yīng)用于5G毫米波天線模塊的頂部，防止出現(xiàn)表面熱點(diǎn)，同時(shí)僅形成微乎其微的射頻干擾。

戈?duì)柛魺崮ぬ峁┝艘环N獨(dú)特且適應(yīng)性強(qiáng)的5G散熱解決方案：它有6種不同厚度可選，并可提供定制形狀，或者適配最常用的Qualcomm?模塊*。它的隔熱性能優(yōu)于空氣，且射頻信號(hào)傳輸損耗超低。通過(guò)降低設(shè)備表面溫度，戈?duì)?G毫米波天線隔熱膜有助于保持5G信號(hào)的持續(xù)時(shí)間，從而提供出色的用戶體驗(yàn)。

*Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

戈?duì)柛魺崮た奢p松安裝于5G毫米波天線上，從而有效提升天線性能。
不會(huì)造成天線信號(hào)衰減的射頻散熱解決方案為何至關(guān)重要

控制5G天線發(fā)熱極具挑戰(zhàn)性：設(shè)備設(shè)計(jì)師需要在不造成信號(hào)干擾的情況下為5G天線散熱。許多設(shè)計(jì)師已經(jīng)開(kāi)始在天線后面放置石墨和其它散熱材料，以吸收熱量并提高天線的熱穩(wěn)定性。

戈?duì)柛魺崮な且环N獨(dú)特的5G介電材料，其介電常數(shù)較低，因此對(duì)毫米波信號(hào)的影響微乎其微。這種材料可以放置于天線前方以防止出現(xiàn)表面熱點(diǎn)，為一種可同時(shí)避免射頻干擾且滿足散熱要求的優(yōu)秀解決方案。戈?duì)柛魺崮た善仁固炀€將熱量引導(dǎo)回天線背面，這種散熱技術(shù)使智能手機(jī)天線的散熱能力得以增強(qiáng)。前方的隔熱膜和后方的石墨材料相結(jié)合，有助于管理天線的熱輻射，防止熱量積聚并出現(xiàn)熱點(diǎn)。

為什么用GORE?隔熱膜來(lái)提升5G毫米波天線性能？
熱點(diǎn)減少

熱點(diǎn)減少
? 導(dǎo)熱系數(shù)為0.020 W/mK，在25°C下比氣隙導(dǎo)熱系數(shù)(0.026 W/mK)低23%
? 可將熱量轉(zhuǎn)向模塊背面，再使用石墨材料進(jìn)行散熱，從而使5G信號(hào)免受干擾

保持信號(hào)完整性

保持信號(hào)完整性
? 在需要降頻之前，5G毫米波信號(hào)持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)
? 低介電常數(shù)確保在毫米波頻率范圍內(nèi)只有很小的信號(hào)損失

信號(hào)損耗更少

信號(hào)損耗更少
? 當(dāng)存在小氣隙時(shí)，電絕緣屏障會(huì)防止天線模塊與設(shè)備外殼接觸

易于安裝

易于安裝
? 有6種不同厚度可選，并可提供定制形狀，或者適配最常用的Qualcomm?模塊
? 使用薄隔熱膜來(lái)取代厚氣隙，從而節(jié)省空間

深入了解適用于5G毫米波天線的GORE?隔熱膜
兩部智能手機(jī)的熱圖像：底部手機(jī)使用了GORE?隔熱膜，而頂部手機(jī)沒(méi)有使用。使用了GORE?隔熱膜的智能手機(jī)溫度明顯要更低。

戈?duì)柛魺崮た娠@著減少智能手機(jī)5G毫米波天線熱點(diǎn)，提高天線的熱管理效率。客戶測(cè)試表明，使用戈?duì)柛魺崮ぴO(shè)備的表面溫度可以降低1到4oC。

管理5G和射頻發(fā)熱的專業(yè)技術(shù)

  • 高氣凝膠含量，以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)熱性和低介電常數(shù)
  • 氣凝膠均勻分布，以實(shí)現(xiàn)一致的導(dǎo)熱性
  • 保持一致的厚度，可選的厚度介于100至530 μm之間

 

 

 

 

應(yīng)用示例

產(chǎn)品信息

材料數(shù)據(jù)*
特性
介電常數(shù)a 1.46
損耗因數(shù)a 0.017
使用350μm隔熱膜時(shí)的典型信號(hào)損耗 < 0.3 dB
可選隔熱膜厚度b 0.10 mm 0.12 mm 0.23 mm 0.28 mm 0.38 mm 0.53 mm
背膠包邊寬度（最小值）c 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
導(dǎo)熱系數(shù)(k)d 0.021 W/m?K 0.020 W/m?K
100 kPa (14.5 psi)下的壓縮率 13% 8%
比熱容e 1.8 J/g °C
堆積密度 0.37 g/cc
工作溫度f -40?°C至100?°C
防護(hù)膜 黑色PET
背膠類型 丙烯酸
RoHSg 符合限值要求
最大產(chǎn)品尺寸 100 mm × 200 mm

 

a表示頻率范圍為6 GHz至70 GHz的標(biāo)稱值。
b基于堆疊的組成層所報(bào)告厚度值的標(biāo)稱厚度。
c標(biāo)稱最小寬度。
d基于ASTM C518修改版的標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)值。
e根據(jù)ASTM E2716方法B在75?°C下測(cè)量的標(biāo)稱熱容。
f替代背膠要求超過(guò)100?°C。

g據(jù)我們所知，上列產(chǎn)品不含任何超過(guò)RoHS指令2011/65/EU中列出的最高濃度值的限制物質(zhì)，并符合RoHS Recast指令第4條（包括委員會(huì)授權(quán)指令2015/863）的物質(zhì)限制。

*所有數(shù)值均基于標(biāo)稱特性，不表示規(guī)格和公差。

5G毫米波天線隔熱膜的參考設(shè)計(jì)**
標(biāo)稱厚度a 0.28 mm
背膠包邊寬度（最小值）b 1 mm
尺寸 5G毫米波天線隔熱膜的參考設(shè)計(jì)尺寸技術(shù)圖紙**。

 

 

a基于堆疊的組成層所報(bào)告厚度值的標(biāo)稱厚度。
b標(biāo)稱最小寬度。

**能夠適配Qualcomm QTM545模塊的形狀，該模塊是Qualcomm Technologies Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。

戈?duì)柛魺崮M截面
產(chǎn)品的橫截面，包括離型膜、基層背膠、GORE?隔熱膜、保護(hù)膜和拉耳。

戈?duì)柛魺崮ぞ哂谐偷膶?dǎo)熱系數(shù)和介電常數(shù)，可以有效降低表面溫度，同時(shí)對(duì)5G信號(hào)的干擾微乎其微，從而防止5G數(shù)據(jù)傳遞受到干擾。

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全球移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商

全球移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商
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